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  封装测试是半导体制造过程中的关键环节，它直接关系到产品的性能、可靠性和成本。封装测试工艺主要包括芯片封装和芯片测试两部分。芯片封装是将裸芯片与外部电路连接起来，形成具有特定功能的模块；芯片测试则是检验...
  2026-06-17